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美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

新闻来源: 今日头条 于 2021-03-05 16:26:30  


环球网日前援引英国路透社的报道,3月1号美国国家人工智能安全委员会(NSCAI)投票通过了一份长达700多页的报告,这份报告的核心内容就是:建议美国对中国的芯片技术继续升级卡脖子的力度,防止中国未来在半导体制造领域全面超过美国。

美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

这种卡脖子手段相当简单,就是限制中国公司向美国购买制造先进芯片所需的设备,除此之外还要大力发展美国本土的先进芯片制造产业。 最终的目的是使得中国的半导体行业整体落后美国两代的水平。 虽然白宫方面还没有根据这一报告制定对中国半导体行业“卡脖子”的具体措施,不过美国人的画皮早都被彻底撕下了,所谓自由市场、自由竞争就是个彻头彻尾的笑话。

美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

(美国前总统特朗普挥舞“制裁大棒”)

2018年4月16号的时候,美国商务部正式宣布,在未来7年之内,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件商品软件以及技术,这就是所谓的“实体清单”。不过我国的中兴通讯公司并没有足够实力去扛住美国的制裁,因此一轮实体清单就已经奄奄一息了,最后只得向美国“屈服”。然而华为公司的情况则完全不一样,由于华为在半导体技术和通讯技术等领域有着深厚的家底,因此硬扛了美国三轮制裁,虽然业务或多或少受到了一些影响,但是华为依旧在坚持战斗。

美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

(中国最先进半导体设计公司华为海思的LOGO)

早在2018年1月初的时候,美国政府就坚决反对华为和美国本土的电信公司AT&T(美国电话电报公司)合作,而且禁止华为公司的手机等终端设备在美国销售。后来特朗普政府开始劝阻自己的多个盟友,让他们不要使用华为公司的相关设备。2018年12月的时候,华为副董事长以及首席财务官孟晚舟在加拿大被捕。2019年5月15号,美国正式升格了对华为公司的制裁等级,将其拉入了所谓“实体清单”。

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(华为深圳总部,圆柱形建筑是著名的诺亚方舟实验室)

被美国商务部拉黑的第3天,华为就启动了自己的“备胎计划”。华为历年来的产品线一直是两条腿走路,一条产品线拉出去卖,另外一条产品线就是保密柜里的备胎,这些备胎每年花钱更新一次,之所以要这么做,就是因为华为公司的高层多年之前就已经做出了极限生存的假设,事实证明这一选择无疑是极为正确的。

美国人的疯狂制裁依旧没能阻止华为的业务增长,2019年,华为卖出了多达2.4亿部智能手机。最后狗急跳墙的美国人,索性启用了釜底抽薪的计划,那就是禁止任何使用哪怕一丁点美国技术的公司与华为进行合作,也就是说台积电不能为华为继续生产芯片了。

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(世界上最强大的半导体制造公司台积电)

这里必须要指出的是,华为拥有着世界第一流的 芯片设计能力 ,却并不具备 芯片制造能力 。他们需要先设计好芯片,然后把图纸交给台积电去代工。美国这种做法的目的可谓是再明显不过了,因为华为是中国半导体领域的技术领头羊,因此必须要对其进行打击。另外值得一提的是大陆芯片生产能力最强的厂商中芯国际也已经被美国商务部纳入了所谓的实体清单,美国就是要在半导体领域全面封杀中国。毫不夸张地说,上文提到的那份美国700页报告对于现实来说已经没有任何意义,因为美国已经这么做了,这就是特朗普时期的政策。

美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

(中芯国际)

美国这种做法对于中国有影响吗?答案显然是肯定的。

在国防等关乎到国家安全的领域,中国已经可以做到半导体生产链的100%自给自足。但是在商用领域情况就不一样,因为用于国防等领域的芯片,并不需要追求高性能的同时保持低功耗,只需要保证在高性能之下绝对稳定即可。

美报告:芯片技术“卡脖子”!令中国半导体行业落后美国“两代”

(中国的军用芯片性能足够强大,且完全自主研制,不会被外国“卡脖子”)

而商用领域的芯片却需要追求高制程来控制发热,因此各大芯片设计单位都在不断向高制程突破,比如说华为今年推出的最新手机芯片麒麟9000,就是全球首个5纳米制造工艺的系统级芯片(SOC)。

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(麒麟9000芯片)

而目前大陆在芯片制造领域的现状是,如果想要完全摆脱美国技术的话,能够独立生产28纳米制程的芯片,在使用带有美国技术的设备的情况下,可以量产14纳米制程芯片,风险生产7纳米制程芯片。不过美国对中国在半导体领域的几轮制裁,已经让我们彻底意识到了,在如今的生存环境之下,自研不彻底等于彻底不自研,因此未来中国必须要拥有完整的高端芯片生产链。

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(华为轮值董事长郭平)

如今的我国正在这一方向进行不断努力,比如说华为公司在未来一两年之内可能无法大规模量产芯片,但是华为海思的设计和流片依然不会停止。华大九天正在研发自己的EDA软件,长春光机所与上海微电子正在研发属于中国的高性能光刻机等等。华为轮值董事长郭平已经在接受媒体采访时表示“再等个两年硬件就回来了”。相信在未来中国在半导体制造领域必然会做出重大突破,从而彻底打破美国的封锁,美国对中国的“卡脖子”,必然会使得中国成为真正的“全能战士”。

网编:网事随风

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