日本经济产业省29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。

考虑到抗衡在车用尖端半导体设计和开发方面领先的海外企业，经产相斋藤健29日在内阁会议后的记者会上称，“要取得成果就必须采取长期持续的举措”，示意将进行长期支援。

支援对象为开展高性能数字半导体（SoC）研发的“车用尖端SoC技术研究组织”（ASRA）。该组织去年由汽车、汽车零部件和半导体相关企业设立。目前有14家公司参加。据称力争到2028年确立技术，2030年将应用于量产车辆。

ASRA理事长山本圭司29日在东京举行的记者会上强调开发的意义，称“在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大”。