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最后期限!台积电向美国“投降”了,德国韩国企业均未“交卷”

新闻来源: WEGZUDE留德圈 于 2021-11-10 21:06:35  


根据路透社消息,11月8日,台积电(TSMC)发表声明称,公司已回应美国商务部提出的提供供应链信息以帮助解决全球芯片短缺问题的要求,同时表示“没有客户的特定数据被披露。”

台积电的发言人Nina Kao对彭博社表示,公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。

美国商务部今年9月以解决全球芯片短缺为由,要求全球多家半导体企业在今年11月8日前提交供应链数据。尽管美国商务部宣称企业对是否回应和提供这些数据是“自愿的,”但美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称,如若半导体企业不回应这项需求,白宫可能会启用《国防生产法(the Defense Production Act )》或其他的手段处理。

美方的这一做法在宣布之初就在韩国引起很大争议。韩方评论谴责美国做法,认为美方实在要求三星电子和SK海力士这两家韩国最大的芯片厂商提交涉及商业贸易机密的信息。韩国国内报道显示,韩国芯片企业只会“部分遵照”美方的要报道提到,除台积电外,韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”;此外,曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌,也尚未答复。

报道还提到,韩国财政部表示,韩国科技业者正在准备向美方提交部分半导体资料,至于要提供至何种程度,韩国半导体业者持续与美方磋商中。外传韩国企业会在限时内答复,也不排除在韩国官员9日访美时,直接向美方递交答复。

据美国一个政府网站统计,截止2021年11月7日,已经有23家国际半导体企业与机构提交了回应问卷,其中包括了台积电、联华电子、美光科技(Micron Technology Inc。)、西部数据公司(Western Digital Corp。)、日月光、环球晶等企业。台积电和三星电子是全球最大的两家汽车芯片供应商。

根据台媒消息,美国时间11月5日,台积电已经提交三个档案,其中包含了公开表格一份,以及两个涉及商业机密的非公开档案。公开意见部分多数按照美方表格填写,非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件,以方便美国进行判断参考。

据了解,美国商务部在提供的调查问卷中要求芯片企业提供诸如库存清单、积压订单、交付时间、采购流程,以及他们是如何提高产出等的信息。另外,美方还要求他们列出每个产品头部购买方。

另外,据台湾《经济日报》称,台积电提交的信息未涉及客户营业秘密,但提到该公司近年的营收状况,预计2021年营收将达到566亿美元,同比增长24.4%。

至于先前曾公开表态将配合美国官方的半导体大厂英特尔、英飞凌至8日之前,仍尚未答复相关问卷。

网编:网事随风

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