日本力争实现下一代半导体国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了最尖端产品的试验生产线。经过制造设备调整等流程后，将正式投产。日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿日元（约合人民币874亿元），“国策半导体”项目就此起步。为了按计划在2027年实现量产，克服确立稳定的生产技术和自行筹集资金等难题成为关键。

Rapidus力争商品化的是2纳米（1纳米为10亿分之1米）制程工艺的半导体，目前全球尚无商用先例。与已有产品相比，功耗更低、处理能力更强，预计能满足耗电量较大的人工智能（AI）等应用领域的需求。

在技术开发中领跑的是全球最大的半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）。台积电计划年内启动2纳米制程产品的量产。